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聚晶金剛石刀具是由金剛石刀具衍生出來的，上個世紀七十年代，人們利用高壓合成技術合成了聚晶金剛石(PCD)，解決了天然金剛石數量稀少、價格昂貴的問題。

一、粘合劑的分類和選擇。

粘結劑是影響印刷電路板熱穩定性的最重要因素，直接影響其硬度、耐磨性和熱穩定性。常見的印刷電路板粘結方法有鐵、鈷、鎳等過渡金屬。以Co和W混合粉為粘結劑，采用溶滲催化法，合成壓力為5.5GPa，燒結溫度為1450℃，保溫4分鐘時合成的燒結印刷電路板綜合性能最好。SiC、TiC、WC、TiB2等陶瓷材料。SiC的熱穩定性優于Co，但硬度和斷裂韌性相對較低。適當降低原料尺寸可以提高印刷電路的硬度和韌性。無粘結劑可以通過石墨或其他碳源在超高溫高壓下燒結成納米聚晶金剛石。以石墨為前驅物直接轉化為金剛石，制備NPD條件最苛刻，但合成的NPD硬度最高，力學性能最好。

二、顆粒的選擇和控制。

金剛石粉末是影響聚晶金剛石刀具性能的重要因素。預處理金剛石微粉，添加少量阻礙金剛石顆粒生長的物質，合理選擇燒結助劑，可抑制金剛石顆粒生長。

具有均勻結構的高純NPD能有效消除各向異性，進一步提高機械性能。高能球磨法制備的納米石墨前驅體粉末在高溫預燒結中控制氧含量，在18GPa、2100-2300℃條件下將石墨轉化為金剛石，形成片狀層和粒狀NPD，硬度隨著片狀層厚度的降低而增加。

三、后期化學處理。

在相同溫度(200℃)和時間(20h)下，路易斯酸-FeCl3的去除效果明顯優于汪水，HCl的最佳比例為10-15g/100ml。隨著鈷去除深度的增加，印刷電路板的熱穩定性得到了提高。對于粗粒度生長型印刷電路板，強酸處理可以徹底去除碳，但對聚晶性能有很大影響；加入TiC和WC改變合成聚晶結構，與強酸處理結合使用，可以提高印刷電路板的穩定性。目前，印刷電路板材料的制備工藝日益完善，產品韌性好，各向異性大提高。它已經實現了商業化生產，相關行業正在快速發展。

以上就是為大家介紹的聚晶金剛石刀具的制造工藝，希望對大家有所幫助。